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Wolfram für Saphir Wachstumsofen  »

LED-Saphir ist für die künstliche Saphir (Al2O3-Einkristall) Verarbeitung LED-Substrat Saphir zu beschreiben. Künstlicher Saphir (Al2O3-Einkristall) können für die Dekoration (wie Schmuck, Glas etc.), Industriefenstermaterial und Halbleitersubstrat , insbesondere für LED-Substrat Saphir verwendet werden. Aber für LED-Substrat, Saphir soll mit speziellen Kristallorientierung , niedrige Versetzungsdichte und so weiter sein, und es ist, dass sie an die High-End-Produkte in dem künstlichen Saphir gehört.

LED-Wafer-Herstellung kann in zwei Schritte unterteilt werden.

Zunächst einmal in der Auskleidung niedrig auf Galliumnitrid (GaN) Epitaxie-Substrat hergestellt wird dieses Verfahren vor allem in der metallorganischen chemischen Dampfabscheidung von epitaktischen Ofen abgeschlossen. Nach der Vorbereitung wird die Materialquelle und gute Herstellung von GaN-basierten Epitaxie-Wafer für Hochreingas erforderlich, entsprechend den Prozessanforderungen nach und nach tun die Epitaxie-Wafer sein kann. Üblicherweise verwendete Substrat hauptsächlich Saphir, Siliziumkarbid und Silizium-Substrat, und GaAs, AlN, ZnO und anderen Materialien. MOCVD ist die Verwendung von Gasphasen -Reaktanden (Vorstufe) und organische Metall V und III des NH3 Reaktion an der Substratoberfläche , die gewünschten Produkte auf der Substratoberfläche abgeschieden. Durch die Steuerung der Temperatur, Druck, Konzentration der Reaktanten und die Typen der Anteil, um die Beschichtungszusammensetzung zu steuern, Kristallphase der Qualität. MOCVD epitaktischen Ofen ist die Herstellung von LED-Epitaxie-Filmen der am häufigsten verwendeten Ausrüstung.

Als nächstes ist die beiden Elektroden der LED-PN-Übergang Verarbeitung, Verarbeitung Schlüsselprozess der Elektrode, sondern auch von LED-Chips der Produktion, einschließlich Reinigung, Aufdampfen, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Fusion, Schleifen; dann würfeln, Prüfung und Sortierung von LED-Feder, können Sie den LED-Chip erforderlich bekommen. Wenn der Wafer-Reinigung nicht sauber genug ist, Verdampfungssystem nicht normal ist, kann die Metallschicht (der Elektrode nach dem Ätzen) Verdunstung aus führen wird abfallen, um die Metallschicht Aussehen Farbe, Goldblase Anomalie. Verdampfungsprozess muss manchmal die Federklammer befestigt Chip, wird es einen Clip Markierungen erzeugen (in Sichtprüfung muss außer tragen). Gelbes Licht Arbeit umfasst Backen, Photoresist, Foto Belichtung und Entwicklung, wenn der Entwickler nicht vollständig und Maskenlöcher wird ein Lichtemissionsbereich mehr Metallrückstand haben. Wafer im Prozess, verschiedene Verfahren wie Reinigung, Aufdampfen, gelbes Licht, chemisches Ätzen, Fusion, Schleifen und andere Operationen müssen Pinzette und einen Korb mit Blumen, Träger, so wird es Korn Elektrode Kratzer auftritt sein.  

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