Tungstène et le molybdène de la propriété »

Tungstène pour le saphir four de croissance  »

saphir LED est de décrire le saphir artificiel (Al2O3 monocristallin) pour le traitement LED substrat saphir. saphir artificiel (Al2O3 monocristallin) peut être utilisé pour la décoration (tels que des bijoux, verre, etc.), matériau de fenêtre industrielle et substrat semi-conducteur, en particulier pour le saphir de substrat LED. Mais pour substrat LED, le saphir doit être avec orientation cristalline spéciale, faible densité de dislocations et ainsi de suite, et il est qu'il appartient aux produits haut de gamme dans le saphir artificiel.

la fabrication de plaquettes de LED peut être divisée en deux étapes.

Tout d'abord, dans la doublure de faible fabriquée sur le nitrure de gallium (GaN), le substrat d'épitaxie, ce procédé est essentiellement achevée dans le dépôt en phase vapeur chimique organique métallique du four épitaxiale. Après la préparation de la source des matériaux et de la bonne fabrication de GaN plaquette épitaxiale base est nécessaire pour gaz pur élevé, selon les exigences du processus peut être progressivement la plaquette épitaxiale faire. substrat couramment utilisés sont principalement le saphir, le carbure de silicium et le substrat de silicium et le GaAs, AIN, ZnO et autres matériaux. MOCVD est l'utilisation de réactifs en phase gazeuse (précurseurs) métalliques organiques et V et III de la réaction NH3 à la surface du substrat, les produits nécessaires déposées sur la surface du substrat. En contrôlant la température, la pression, la concentration des corps réactionnels et le type de mesure, de façon à contrôler la composition de revêtement, la phase cristalline de la qualité. MOCVD épitaxiale four est la production de films épitaxiales LED de l'équipement le plus couramment utilisé.

Vient ensuite les deux électrodes de LED PN traitement de jonction, processus clé du traitement de l'électrode, mais aussi la production de la puce LED, y compris le nettoyage, dépôt en phase vapeur, jaune clair, gravure chimique, fusion, broyage; puis en dés, les essais et le classement des plumes LED, vous pouvez obtenir la puce LED requise. Si le nettoyage de la plaquette est pas assez propre, le système d'évaporation est pas normal, la couche de métal peut conduire à l'évaporation sur (de l'électrode après gravure) va tomber, la couleur de l'apparence de la couche de métal, bulle anomalie en or. processus d'évaporation a parfois besoin de la pince à ressort puce fixe, elle produira une des marques de clip (dans l'inspection visuelle doit porter, sauf). travaux légers jaune comprend la cuisson, résine photosensible, l'exposition photographique et le développement, si le développeur n'a pas complètement et trous de masque aura une région d'émission de lumière plus de résidus métalliques. Wafer dans le processus, divers processus tels que le nettoyage, dépôt en phase vapeur, jaune clair, gravure chimique, fusion, broyage et autres opérations doivent utiliser des pinces et un panier de fleurs, support, donc il y aura du grain électrode zéro se produit.  

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