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結晶引き上げ法

 

結晶引き上げ法(チョクラルスキー法)CZ法とも呼ばれます。チョクラルスキーのためにチョクラルスキー結晶成長法における融液から
1918年には、まず1964年にPoladinoとロッターは、まずサファイア結晶成長、高品質なサファイアクリスタル、図11に示すように結晶成長図の成功した成長に適用されるからである。第一原料は寒すぎる融点の溶融温度差に加熱されています。したがって、溶融凝固、シードと同じ結晶構造の種単結晶表面の成長。同時に種子は非常に遅い速度アッププルアップし、種子はプルアップして、回転の一定の速度を伴って、したがって、単一の軸対称を形成し、種子で徐々に固化液固界面を溶かす
スティックをJingjing。展開のペースをスピードを上に移動するコントロールを介してプルアッププロセスでは、結晶首(首、1990)、クリ​​スタルクラウン(Shoulder.)、クリスタル本体(ボディ)とクリスタルテール成長させた。各部分は、独自の意思を持っており、結晶ネックの成長は主に転位を除去するために使用されています。結晶成長プロセスのほとんどのため、結晶成長プロセスのために、転位の生成が主な選択肢として転位を除去するために、使い捨てのは容易ではありません。長い首の後ろのクリスタルを終えたので、所望の大きさに結晶径、結晶冠の成長のためのこのステップという、スピードをプルアップしてスローダウンする必要があります。希望のサイズに、一定速度の速さに結晶粒径が上に移動するときに、結晶粒径のこの部分は、つまり、結晶体の部分を固定されています。このセクションでは、基板材料の工業用部品のためのものですので、成長は、それは特に注意しなければなりません。結晶長が終了すると、それが溶けるとは別に、それがドットになってまでスピードを上げて移動するには、この時間は、ブールの直径のように狭く速くなり、溶融ブール休暇に必要である、と。この手順では、尾、結晶成長のためであり、その目的は、インゴットとメルトの急速な分離、熱応力の分離によって発生する熱応力を避けるためには、熱応力が転位やすべり線を生成するためにブールます。欠陥がある。メソッドは、最も一般的に半導体産業に見られるCZ結晶成長は、半導体産業の約85%を大口径の結晶を成長することができます
単結晶棒を成長させるCZ法。このメソッドの主な特徴:

1)結晶成長の過程で、あなたは容易に結晶成長を観察することができます。

2)自由表面での結晶成長は、結晶のストレスを減らすことができ、坩堝の必須の役割ではありません。

あなたは簡単にシードし、 "ネッキング"プロセスの所望の向きは、高品質結晶の成長が比較的速い速度に役立ちます使用することができます3)、結晶完全性は良いです。

4)自然対流の相互作用に起因する強制対流と重力に起因する結晶とるつぼの回転は、複雑な流れを克服し、結晶欠陥を生成するために簡単にすることはできません。

結晶欠陥に簡単に大口径の結晶成長の5)機械的な障害。

図11 Chaishi結晶引き上げ法の模式図(チョクラルスキー法)

 

蓝宝石长晶

 

 

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